Enrobage électronique
ans d’expériences
Enrobage électronique : potting et surmoulage par SEREMI
Un composant électronique qui défaille à cause de l’humidité ? Plutot à cause des vibrations ou d’un choc ? C’est un produit qui revient en SAV ou pire, qui met en cause la sécurité de toute une application. L’enrobage est la réponse à ce problème : il protège durablement vos composants en les noyant dans une résine adaptée.
Spécialiste du polyuréthane bi-composants depuis 1984. SEREMI réalise l’enrobage de composants pour fiabiliser vos cartes et équipements, dans des secteurs aussi exigeants que l’électronique, le ferroviaire ou l’aéronautique.
Qu'est-ce que l'enrobage de composants ?
L’enrobage consiste à protéger un composant électrique ou électronique en l’entourant d’une résine. Deux méthodes existent, que nous maîtrisons toutes les deux selon la configuration de votre pièce.
Dans le cas du potting, les composants sont logés dans un boîtier qui est ensuite rempli de résine. Le boîtier sert à la fois de contenant et d’élément du produit fini. Dans le cas du surmoulage, les composants sont insérés dans un outillage puis enrobés directement, sans boîtier dédié : la résine forme elle-même l’enveloppe de la pièce. Le choix entre potting et surmoulage dépend de votre composant, de sa géométrie, de son environnement d’utilisation et du rendu final souhaité. C’est l’un des points que nous étudions ensemble en amont du projet.
Les quatre objectifs de l'enrobage
Quelle que soit la méthode retenue, l’enrobage poursuit quatre objectifs complémentaires, qui en font un procédé incontournable pour les composants exposés à des contraintes.
L’isolation diélectrique d’abord : la résine isole électriquement le composant, évitant les courts-circuits et les fuites de courant. La protection contre les chocs ensuite : enrobé, le composant résiste aux impacts et aux vibrations qui fragiliseraient une carte nue. L’étanchéité également : la résine protège contre l’humidité, l’eau et les agressions chimiques.
Enfin, l’inviolabilité : un composant enrobé ne peut être ni démonté ni rétro-conçu facilement, ce qui protège votre savoir-faire et sécurise les applications sensibles.
Le potting : protéger dans un boîtier
Le potting est la solution privilégiée lorsque le composant est destiné à être intégré dans un boîtier qui fera partie du produit final. La résine est coulée dans ce boîtier, enrobant la carte ou le composant et figeant l’ensemble.
Cette méthode offre une excellente protection globale et une grande stabilité mécanique. Elle est particulièrement adaptée aux modules électroniques, aux capteurs et aux alimentations qui doivent résister durablement à leur environnement.
Des solutions d’enrobage pour protéger les composants électroniques
L’enrobage électronique permet de protéger durablement les cartes, circuits et composants contre l’humidité, les vibrations, les chocs, la poussière et les contraintes liées aux environnements exigeants.
Protection des composants
Une solution conçue pour isoler et protéger les composants électroniques contre les agressions extérieures et les contraintes d’utilisation.
Isolation contre l’humidité
L’enrobage forme une protection durable autour des éléments électroniques afin de limiter les risques liés à l’eau et à l’humidité.
Résistance aux vibrations
Une protection adaptée aux équipements soumis aux vibrations, aux mouvements répétés et aux sollicitations mécaniques.
Enrobage électronique sur mesure
Des solutions adaptées à la forme des composants, aux contraintes du projet et aux performances recherchées pour chaque application.
Applications électroniques exigeantes
Une protection renforcée pour les équipements destinés à fonctionner durablement dans des conditions techniques exigeantes.
Le surmoulage : enrober sans boîtier
Le surmoulage consiste à insérer le composant dans un outillage et à l’enrober directement. La résine constitue alors l’enveloppe même de la pièce, sans recourir à un boîtier rapporté.
Cette approche permet d’obtenir une pièce compacte, à la forme maîtrisée, tout en protégeant le composant. Elle est particulièrement intéressante lorsqu’on cherche à réduire l’encombrement ou à intégrer le composant dans une géométrie spécifique.
Encombrement réduit
La résine forme directement l’enveloppe extérieure de la pièce.
Forme maîtrisée
La géométrie finale est définie par l’outillage utilisé pour le moulage.
Protection intégrée
Le composant est directement protégé par la résine polyuréthane.
Du composant à la pièce protégée
Dans quels secteurs l’enrobage est-il essentiel ?
L’enrobage de composants est déterminant partout où la fiabilité ne tolère aucun compromis. Il protège les cartes, modules et équipements exposés à l’humidité, aux vibrations, aux écarts de température et aux environnements techniques sévères.
Une protection adaptée aux applications sensibles
Potting ou surmoulage : la résine permet de fiabiliser durablement les composants et de préserver leur fonctionnement dans des conditions d’utilisation exigeantes.
Électronique
L’enrobage fiabilise les cartes, modules, capteurs et alimentations exposés à l’humidité, à la poussière ou aux sollicitations mécaniques.
Isolation et étanchéitéFerroviaire
Les composants sont protégés contre les vibrations continues, les mouvements répétés et les variations importantes de température.
Vibrations et écarts thermiquesAéronautique
L’enrobage contribue à sécuriser les équipements embarqués exposés aux vibrations, aux changements de température et aux environnements sévères.
Fiabilité en environnement sévèreIndustrie
Les équipements et composants techniques peuvent être protégés contre les chocs, les poussières, l’humidité et les contraintes d’utilisation intensive.
Protection mécanique et chimiqueÀ chaque environnement, sa formulation de résine
Humidité, vibrations, chocs, température ou contraintes chimiques : SEREMI étudie les caractéristiques de l’application afin d’orienter le projet vers une formulation polyuréthane adaptée.
L'expertise SEREMI au service de votre enrobage
Notre légitimité sur l’enrobage repose sur plus de 30 ans de maîtrise du moulage bi-composants depuis 1984. Cette expérience nous permet de vous conseiller sur la méthode la plus adaptée potting ou surmoulage. Nous intervenons en collaboration avec vos services techniques, du prototype à la série.
Notre approche reste la même que sur l’ensemble de nos prestations : flexibilité, réactivité, et accompagnement pour concrétiser vos réalisations.
FAQ — Enrobage, potting et surmoulage
Dans le potting, le composant est logé dans un boîtier qui est ensuite rempli de résine : le boîtier fait partie du produit fini. Dans le surmoulage, le composant est inséré dans un outillage et enrobé directement, sans boîtier rapporté : la résine forme elle-même l'enveloppe. Le choix dépend de la géométrie de votre pièce et du rendu souhaité.
L'enrobage assure quatre fonctions : l'isolation diélectrique, la protection contre les chocs et les vibrations, l'étanchéité face à l'humidité et aux agressions chimiques, et l'inviolabilité du composant. Il prolonge ainsi la durée de vie et la fiabilité de vos équipements.
Oui. C'est précisément l'un de ses rôles : la résine d'enrobage crée une barrière contre l'humidité et l'eau, tout en amortissant les chocs et les vibrations. C'est pourquoi il est très utilisé dans le ferroviaire, l'aéronautique et l'électronique embarquée.
Oui. Comme pour nos autres procédés, nous intervenons du prototype à la série. Nous étudions votre projet avec vos services techniques pour définir la méthode et la résine adaptées à votre volume et à votre application.
Prêt à lancer votre pièce ?
Prototype, petite série ou pièce technique : SEREMI vous accompagne de l’idée à la fabrication.
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